Lenspon零频新材高频、高速FR-4CCL覆铜板

Lenspon零频新材，从事生产、销售、服务一体的高频、高速覆铜板和半固化片等产品，一站式CCl行业解决方案。

广泛应用于5G通讯、汽车电子、工业控制、医疗安防、航天航空、其它等领域。

FTG-8300C（PTFE/玻璃布、PTFE/陶瓷填料) 覆铜板耐高温

DK:2.97±0.05

DF：0.0031

Volume Resistivity:1.1*10

Surface Resistivity:1.1*10

CTE:9/12/68

Dimensional Stability:<0.8

PIMD:-163

Thermal Conductivity:0.22

Moisture Absorption:0.02

Density:2.25

Peel Strength:>12

Tg:>280

Flammability Rating:V-0